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DCB ZTA 覆铜陶瓷载板
抗弯强度再升级

掺锆（9%）的氧化铝陶瓷，热导率是标准氧化铝产品的1.1倍、抗弯强度是标准氧化铝产品的1.7倍；主要应用于较高可靠性需求的中功率模组，如汽车等。

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实力明星产品

高热导材料，热导率是标准氧化铝产品的7倍；主要用于大功率模块、风电、机车、电力电子等

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全力打造半导体封装”芯“高地

高性能氧化铝陶瓷，抗弯强度是标准氧化铝产品的1.28倍；主要应用于工控、中功率模组等。

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助力新能源汽车格局大融合

AMB（Active Metal Brazing,活性金属钎焊）载板结合强度更高，可靠性更好，更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜载板。

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率先实现国产化

DCB（Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料，具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

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cq9传奇丨与时俱进丨技术赋能丨数字制造
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COMPANY PROFILE
cq9传奇 与时俱进
技术赋能 数字制造

我们一直致力于产品的不断研发，工艺改善，与国内外各大研究机构、科研院所保持着良好的长期合作关系，为产品性能、工艺技术进一步跻身于世界超一流行列奠定基础。

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Ferrotec覆铜陶瓷载板cq9传奇技术带头人是王斌博士，专业从事电子材料制备与应用研究；cq9传奇由中外专家组成，中方成员5人，其中博士1人、硕士3人，德方博士1人，韩国技术人员1名，涵盖了新材料、材料加工、机械设计等专业技术人才，cq9传奇与清华大学、上海大学、中科院硅酸盐研究院、中电43研究院所建立了多层次的合作关系。
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合作项目：DCB用AlN陶瓷载板的性能研究与试制开发
合作单位：上海大学
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2022-03-20
应勇与富乐德集团（中国）董事局主席贺贤汉视频会谈，并见证项目签约！
3月18日，省委书记应勇与富乐德集团（中国）董事局主席贺贤汉视频连线，对富乐德集团来鄂投资兴业表示欢迎，并见证富乐德•长飞半导体黄冈产业园项目签约。应勇说，2020年以来，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导…
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