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PRODUCT CENTER
DCB ZTA 覆铜陶瓷载板
抗弯强度再升级

掺锆(9%)的氧化铝陶瓷,热导率是标准氧化铝产品的1.1倍、抗弯强度是标准氧化铝产品的1.7倍;主要应用于较高可靠性需求的中功率模组,如汽车等。

实力明星产品

高热导材料,热导率是标准氧化铝产品的7倍;主要用于大功率模块、风电、机车、电力电子等

全力打造半导体封装”芯“高地

高性能氧化铝陶瓷,抗弯强度是标准氧化铝产品的1.28倍;主要应用于工控、中功率模组等。

助力新能源汽车格局大融合

AMB(Active Metal Brazing,活性金属钎焊)载板结合强度更高,可靠性更好,更适合制备在电动汽车、动力机车用IGBT模块封装用陶瓷覆铜载板。

率先实现国产化

DCB(Direct Copper Bonding)是将铜箔直接烧结在陶瓷表面而成的一种电子基础材料,具有良好的热循环性、高机械强度、高导热率、高绝缘性和大电流载流能力。

cq9传奇丨与时俱进丨技术赋能丨数字制造
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COMPANY PROFILE
cq9传奇 与时俱进
技术赋能 数字制造

我们一直致力于产品的不断研发,工艺改善,与国内外各大研究机构、科研院所保持着良好的长期合作关系,为产品性能、工艺技术进一步跻身于世界超一流行列奠定基础。

Cooperation
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Ferrotec覆铜陶瓷载板cq9传奇技术带头人是王斌博士,专业从事电子材料制备与应用研究;cq9传奇由中外专家组成,中方成员5人,其中博士1人、硕士3人,德方博士1人,韩国技术人员1名,涵盖了新材料、材料加工、机械设计等专业技术人才,cq9传奇与清华大学、上海大学、中科院硅酸盐研究院、中电43研究院所建立了多层次的合作关系。
cq9传奇电子平台情况
合作项目:DCB用AlN陶瓷载板的性能研究与试制开发
合作单位:上海大学
销售网点分布 客户分布
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Taiwan, China
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korea
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9 nation
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2022-03-20
应勇与富乐德集团(中国)董事局主席贺贤汉视频会谈,并见证项目签约!
3月18日,省委书记应勇与富乐德集团(中国)董事局主席贺贤汉视频连线,对富乐德集团来鄂投资兴业表示欢迎,并见证富乐德•长飞半导体黄冈产业园项目签约。应勇说,2020年以来,在以习近平同志为核心的党中央坚强领导…
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